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1、分类不同
芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起。
2、特点不同
芯片将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
物质存在的形式多种多样,固体、液体、气体、等离子体等等。通常把导电性差的材料,如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。
集成电路技术包括e799bee5baa6e997aee7ad94e4b893e5b19e331芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上。
3、功能不同
芯片晶体管发明并大量生产之后,各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用,取代了真空管在电路中的功能与角色。
半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体主要运用在收音机、电视机和测温上。半导体是指一种导电性可控,范围从绝缘体到导体之间的材料。从
集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。
参考资料来源:百度百科-集成电路
参考资料来源:百度百科-半导体
参考资料来源:百度百科-芯片
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。
其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能zhidao化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。
半导体集成电路是由半导体芯片、内部键合连接线和封装外壳组成的。它的核心是半导体芯片,但是把芯片直接与外电路连接是困难的,内因此有内部连接线,为了保护芯片不易受到机械和化学等损伤,要有封装外壳。
半导体集成电路是将晶体管,二极管等等有源元件和电阻器,电容器等无源元件,按照一定的电路互联,集成在一块半容导体单晶片上,从而完成特定的电路或者系统功能。
半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒,所以一些劣质电路板不要好奇分解它),锗等半导体材料。
一、组成不同
1、芯片:是一种把电路(主要包括zhidao半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。
2、集成电路:是一种微型电子器件或部件。
二、制作方式不同
1、芯片:使用单晶硅晶圆(或III-V族,如砷化镓)用作基层,然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件,再利用薄膜和CMP技术制成导线,如此便完成芯片制作。
2、集成电路:采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线版互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内
三、作用不同
1、芯片:可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量,可以降低成本和增加功能,见摩尔定律,集成电路中的晶体管数量,每1.5年增加一倍。
2、集成电路:所有元件在结构权上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
参考资料来源:百度百科-集成电路
参考资料来源:百度百科-芯片