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按电路结构可分为 TTL 和 CMOS 两大系列，以及将 TTL 与 CMOS 集成在一起的 BiCMOS 芯片。
按集成抄度可分为小规模集成（SSI）电路、中知规模集成（MSI）电路道、大规模集成（LSI）电路、超大规模集成（VLSI）电路、特大规模集成（ULSI）电路和极大规模集成电路（GLSI）。
按功能分类有：门电路、触发器、存储器、单片机等专用集成电路，数量很多，无法逐一罗列。
光刻的工艺过程如下：
1) 打底膜（HMDS粘附促zhidao进剂），专2)涂光刻胶， 3) 前烘， 4)对版 曝光， 5)显影， 6)坚膜， 7)刻蚀：采用干法刻蚀（Dry Etching），8)去胶：化学方法及属干法去胶。
集成电路的种类很多，按其功能不同可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。前者用来产生、放大和处理各种模拟电信号；后者则zhidao用来产生、放大和处理各种数字电信号。
集成回电路按其制作工艺不同，可分为半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路三类。
按集成度高低不同，可分为小规模、中规模、大规模及超大规模集成电路四类。
按导电类型不同，分为双答极型集成电路和单极型集成电路两类。
除上面介绍的各类集成电路之外，现在又有许多专门用途的集成电路，称为专用集成电路。